产品名称

RCA绕镀清洗机

型号

KSRCA

适用工艺路线

TOPCON

功能简介

用于LPCVD\PECVD绕镀多晶硅的去除

工艺流程

去绕镀→后清洗→酸洗→后清洗→酸洗→预脱水→烘干

适用硅片尺寸

182x182mm、可兼容18X-230 硅片多种尺寸

花篮数量

4、6篮

产能

182:≥16000片/小时;210:≥12500片/小时

碎片率

硅片厚度≥130um，碎片率<0.01%

功率/电压

295KW/380V 50Hz3 相5线制

设备特点

"支持MES、RFID及选配在线称重功能；在线一键洗配槽，实现简单快速换液; 工艺槽根据工艺要求循环量可调；适配多品牌添加剂；去绕镀、清洗干净彻底"